汽车芯片，还没好！

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今年，SIA发布了芯片行业的最新销量。

数据显示，2024 年第三季度全球半导体销售额为 1660 亿美元，比 2023 年第三季度增长 23.2%，比 2024 年第二季度增长 10.7%。2024 年 9 月全球销售额为 553 亿美元，比 2024 年 8 月总额 531 亿美元增长 4.1%。

SIA 总裁兼首席执行官 John Neuffer 表示:“2024 年第三季度，全球半导体市场继续增长，季度销售额环比增长速度创下 2016 年以来最高水平。9 月份销售额创下市场历史最高月度总额，美洲地区同比增长 46.3% 是推动力。”

从地区来看，9 月份销售额同比上涨的地区有美洲、中国(22.9%)、亚太/所有其他地区(18.4%)和日本(7.7%)，但欧洲下降(-8.2%)。9 月份销售额环比上涨的地区有日本(5.3%)、亚太/所有其他地区(4.5%)、美洲(4.1%)、欧洲(4.0%)和中国(3.6%)。

但在此繁荣背后，汽车和工业芯片，备受折磨。

芯片巨头，大多看衰

其实在今年智能汽车浪潮来临之前，汽车芯片市场一直是被使用传统制程的混合信号芯片厂商把持。其中，传统制程芯片更是车辆功能不可或缺的一部分，管理从发动机控制单元到信息娱乐系统和高级驾驶员辅助系统 的一切。

而在这些市场，过去主要由英飞凌、恩智浦、意法半导体、德州仪器、瑞萨电子、安森美半导体、博世和ADI等传统模拟芯片巨头把持。在最近，当中大部分厂商已经分享了他们对汽车和工业芯片市场的看法，且普遍看衰汽车和工业。

首先看NXP方面。资料显示，恩智浦半导体一半以上的销售额来自汽车行业，该公司表示，第三季度汽车业务销售额较去年同期下降了 3%；同时，NXP的工业部门的持续疲软也拖累了第三季度的业绩。恩智浦表示，第三季度工业业务收入较去年同期下降了 7%。

Sievers 表示，工业和物联网部门的销售额预计第四季度将比去年同期下降 20%。他表示，需求疲软和谨慎的客户行为可能会蔓延到西方汽车行业，理由是汽车制造商的利润预警和一级供应商试图进一步降低库存。

其次看意法半导体。ST 首席执行官 Jean-Marc Cher则在声明中表示:“第三季度净收入与我们业务预期范围的中点一致。与我们的预期相比，我们的个人电子产品收入更高，工业产品收入下降较少，汽车产品收入下降。”他补充道:“前九个月所有可报告部门的净收入同比下降 23.5%，尤其是微控制器部门，这受到工业市场持续疲软的影响。”他同时表示，中国市场份额的损失是微控制器销售额下降的原因之一。

预测 2024 年第四季度，ST 表示预计总收入为 33.2 亿美元，环比增长 2.2%，但同比下降 22.4%。这将使 ST 2024 年全年收入达到 132.7 亿美元，同比下降 23.2%，比之前的预期进一步下降。疲软的预测是由于汽车和工业领域预计收入下降，但个人电子产品收入增加部分抵消了这一影响。

彭博情报分析师也发布报告称，安森美第三季度业绩符合销售和利润预期，这得益于中国电动汽车市场和碳化硅 元件的强劲需求，以及工业领域出现稳定迹象。这些因素，加上严格的利用率和运营费用管理，帮助该公司保持了强劲的利润率。然而，第四季度的业绩指引略低于预期中值，反映出汽车和工业市场需求疲软。

与此同期，Microchip周二预测第三季度收入和利润低于预期，表明在经济不确定性的影响下汽车客户需求低迷。

Microchip首席执行官 Ganesh Moorthy 表示，公司 9 月份季度的业绩与预期一致，因为在经济疲软的情况下客户继续清理库存，而欧洲工业和汽车客户的影响则加剧了这种状况。

Moorthy强调:“尽管库存已经大幅减少，但我们仍然面临着宏观不确定性，而这正是我们历史上季节性最弱的季度。”

除了上述领先公司以外，比利时半导体供应商 Melexis也在财报中披露了汽车市场给芯片行业带来的挑战，在最新一季度的财报中， Melexis 下调了今年的收入预测，因为该公司表示，其汽车行业客户正在寻求“大幅”减少库存。

财务数据显示，2024 年第三季度，对汽车客户的销售额占 Melexis 总销售额的 90%，占 2024 年前 9 个月总销售额的 89%。

Melexis 首席执行官 Marc Biron 表示，尽管“终端市场环境更具挑战性”，但公司在 2024 年前九个月“表现良好”。他表示，最近与客户的讨论表明，他们希望在年底前“大幅”减少库存。

他表示:“虽然我们汽车客户的库存调整是暂时的，而且预计 2025 年全球汽车产量将会增长，但目前对明年情况的预测有限。”他补充说，该公司在为汽车市场供应传感器和驱动器方面的增长轨迹和领导地位“完好无损”。

为此，Melexis 将全年销售额预测从 10 亿欧元下调至 9.35 亿欧元至 9.45 亿欧元之间。

瑞萨和TI，喜忧参半

在模拟芯片厂商普遍都给出下行的本季汽车芯片和工业芯片表现，且对下一季度和前年悲观预期的同时，TI和瑞萨的财报表现则喜忧参半。

伊兰表示:“中国电动汽车市场发展势头强劲，我们的产品在中国市场不断增长，这才是推动第三季度增长的真正原因。”不过，他表示，预计其余汽车市场仍将保持疲软态势。

Summit Insights 分析师 Kinngai Chan 表示:“总而言之，TI 现在看到非工业终端市场正在出现周期性复苏，并预计汽车市场将继续增长，尽管非中国汽车原始设备制造商的需求好坏参半，但受电动汽车普及的推动。”

具体到工业方面，TI表示，由于客户难以清理现有库存，工业市场持续疲软，TI 预测第四季度收入和利润将低于预期。该公司进一步指出，工业领域第三季度环比下滑，而其他所有终端市场与前三个月相比均有所增长。

再看瑞萨方面，瑞萨电子总裁兼首席执行官Hidetoshi Shibata在评论公司业绩是表示:“我们以为本季度我们已经踩了刹车，但我们销售本身仍然没有踩刹车。”“不过终端需求弱于预期，销售渠道库存增加。” “第四季度我们将继续缩小销售渠道库存，”他说。

瑞萨在财报中表示，公司本季度的销售额低于预期。其中积极因素是Altium的整合，而消极因素是汇率的影响。尽管汽车和移动应用的销售额超出预期，但工业物联网应用的销售额低于预期。虽然毛利率高于预期，但排除Altium影响后也低于预期。另一个积极因素是制造成本下降，而消极因素主要是开工率下降。

按业务领域分，汽车业务销售额为1855亿日元，同比增长10.3%，环比下降2.6%。工业/基础设施/物联网业务销售额为1582亿日元，同比下降24.3%，环比下降4.8%。柴田先生表示:“如果逐年来看，汽车业务仍在增长。我们将不惊慌地应对长期问题。”

在库存方面，瑞萨直言，公司销售渠道库存量较上季度有所增加。尽管工业/基础设施/物联网应用有所减少，但汽车应用有所增加。第四季度，我们的目标是减少汽车销售渠道的交付量并加快库存使用。工业/基础设施/物联网的库存预计将保持平稳。

在这些坏消息的推动下，芯片公司智能采取各种手段自保。

例如ST在Q3的财报说明会上透露，公司披露了一项正在制定的“调整规模”计划，目标是到 2027 年每年为公司节省近 10 亿美元的运营成本。该计划在公司第三季度的财务业绩中没有提到太多细节，其中 ST 不同寻常地还预测了未来两个季度的收入下降，预计 2024 年第四季度和 2025 年第一季度之间的收入下降幅度将“远高于正常季节性”。

ST 首席执行官 Jean-Marc Chery 在财务业绩声明中表示，作为应对疲软市场的尝试之一，ST 将加速向位于意大利阿格拉泰和法国克罗尔的晶圆厂转向制造 300 毫米直径硅晶圆，并将碳化硅转移到位于意大利卡塔尼亚的晶圆上制造。

Chery接着说:“我们还将调整我们的全球成本基础。”他补充道:“该计划将增强我们增加收入的能力，提高运营效率，到 2027 年，每年可节省数百万美元的成本。”

Chery 表示，300 毫米晶圆生产比 200 毫米晶圆生产至少可提高 20% 的生产效率。目前尚不清楚 ST 是否会在转向 300 毫米晶圆生产的过程中关闭任何 200 毫米晶圆厂或生产线。

虽然最近对中国电动车的各种高关税会对芯片产业造成影响，但我们还是应该对汽车芯片保持乐观。尤其是自电动化和智能化崛起的当下。

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